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西门子EMAE04订货号6ES7288-3AE04-0AA0 西门子EMAE04订货号6ES7288-3AE04-0AA0 S7-200 SMART是西门子针对中国的OEM市场研发的新一代PLC。作为S7-200CN的升级产品,一方面继承了S7-200CN丰富的功能,另一方面融入了新的亮点,将全面覆盖并追赶S7-200CN。从产品上市至今,S7-200 SMART在包装、纺织、机床、食品、橡塑等众多行业得到广泛应用,在提升设备性能和降低设备成本上发挥着重要作用。
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西门子(Siemens)与EDA供应商明导国际(Mentor Graphics)在2017年3完成合并,到目前为止对电子产业的影响是产生了什么影响?
这场“联姻”在一开始受到来自投资人、EDA产业社群与媒体等各方面的质疑,经过了一年多,Siemens**执行官暨总裁Joe Kaeser在上个月于美国纽约举行的投资者大会上,亲自说明了该集团积极推动的“数字工厂”(digital factory)策略,以及合并Mentor之后的成效。
Kaeser在会议上表示,很多长期追踪Siemens的投资人可能还在重复质疑,推动“数字工厂”真的值得吗?它真的会实现吗?收购Mentor是不是又像收购Unigraphics等公司那样,是浪费钱的投资?对此他指出:“各位女士、各位先生,我在这里告诉大家,这是正确的策略,而且事实证明比我们原本所想的更好──它已经成真。”
根据Kaeser的说法,Siemens的数字工厂策略成果卓着,特别是在合并Mentor之后;Siemens在数字工厂市场的占有率,从2017财务年度**季时的4%,在2018财务年度的*二季增加到20%
在日前于美国旧金山举行的年度设计自动化大会(Design Automation Conference,DAC)上,Mentor董事长暨**执行官Wally Rhines接受EE Times采访时表示,Siemens PLM/Mentor的业绩表现在过去一年创下新高纪录;去年10月上任Siemens PLM Software业务部门总裁暨**执行官的Tony Hemmelgarn则补充指出,该公司预期明年可达成34亿欧元的营收目标。
如同Kaeser所言,Siemens收购Mentor是为了证明“实体与机械世界能被软件仿真”,而该公司是花了很长一段时间,才了解不只**械世界需要被模拟;他表示,产业的融合实现了电子系统的微型化,“微型化系统需要半导体组件,因此微型化系统的仿真也需要半导体组件的仿真,这就是Mentor能发挥专长的地方。”
Hemmelgarn呼应了Kaeser的说法,重申Siemens对Mentor的收购是“尽较大可能实现实体世界的虚拟呈现”;他指出,因为软件扮演的角色越来越重要,使得电子系统复杂度升高,厂商要验证、打造一款产品越来越困难,必须要利用又被称之为“数字双胞胎”(digital twin)的虚拟化工具,在投资实体原型制作之前先测试并证实产品设计可行。
Rhines则表示,在Apple也成为**较大芯片设计业者之一的这个新时代,“系统工程师也会是下一代的IC设计工程师;Mentor本来就在电子系统设计工具方面有深厚基础,结合Siemens在汽车与航天领域的专长,Mentor得以在所有EDA工具供应商竞相抢进的、以系统为中心的新时代占据良好地位。”
EDA供应商与系统公司的芯片设计工程师合作时,是否需要有不同方法?对此Rhines指出:“一般来说,系统业者会非常关注系统要求,”因此能支持“要求追踪”(requirements tracing)的工具非常重要。系统业者会想要确定设计的各个方面,包括绕线、讯号完整性以及成本优化是否能被追踪,而且符合原始系统层级要求。
Hemmelgarn表示,Siemens与Mentor的产品整合已经证明对客户来说非常有效,举例来说,Siemens PLM的CAD工具已经被导入Mentor的线束与布线设计工具,其他类似的整合也在PCB设计甚至IC设计领域发生;他并举例指出,双方的整合不只在概念化层级,有一家欧洲的飞机制造商就利用Siemens的CAD产品与Mentor的布线工具完成整架飞机的3D绕线。
Rhines表示,Siemens除了具备支持通用功能化雏型接口(functional mockup interface)标准的各种软件仿真工具,并拥**为MindSphere 的开放式物联网云端操作系统,能实现与各种系统或工厂设备的互连,收集大量经过先进分析的数据;Hemmelgarn指出:“现在你可以透过物联网来利用经过分析的数据,知道在某个制造程序的实际情况。”
而Rhines也指出,过去一年多以来,Siemens这家母公司一直“说话算话”,持续投资研发并透过一系列收购,导入如5G、模拟设计、机器学习以及ISO 26262认证等许多关键技术;他表示Mentor员工的留职率很高,双方合并之后公司研发成员人数增加了22%,Mentor在不同IC设计领域的成长率则在15~35%之间。
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